Apple planea presionar a sus proveedores para economizar en algunos componentes y equilibrar así el incremento de precios en los iPhone 12, asociado con los costos de la tecnología 5G, pronostica un informe del analista Ming-Chi Kuo al que tuvo acceso el portal MacRumors.
El nuevo iPhone 12 se presentaría el 10 de septiembre. Al menos eso se infiere a raíz de la publicación de Apple, por error, del recordatorio de una transmisión por streaming. Sin embargo, todavía no hay confirmación oficial al respecto.
Modelos
El próximo iPhone 12 vendría en cuatro modelos, con tres tamaños de pantalla de 5,4″, 6,1″ y 6,7″. Todos los displays contarán con tecnología Oled y los de alta gama podrían ofrecer una tasa de refresco de 120 Hz. Sería similiar al ProMotion del iPad Pro, que ajusta dinámicamente la pantalla al movimiento del contenido en la pantalla para ofrecer una capacidad de respuesta optimizada, según las necesidades.
La incorporación de conectividad a frecuencias inferiores a los 6 gigahercios (GHz) significará para la flamante línea de modelos un costo adicional en el orden de 75-85 dólares la unidad, mientras que en el caso de las ondas milimétricas comprendidas en el rango de entre 30 GHz y 300 GHz esa cifra se elevaría hasta los 125-135 dólares adicionales, indicó Kuo.
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Ante esta situación, la compañía dirigida por Tim Cook incrementa la presión sobre sus proveedores para que estos reduzcan los costos de la cadena de producción y ofrezcan descuentos, opina el experto.
Y señala que uno de los elementos donde Apple espera recortar más los costos es el módulo de la batería, que podría tener un diseño más simplificado y de menor tamaño, logrando de esta manera ser un 40-50 % más económico que el mismo componente en la línea iPhone 11.
Además, para el 2021 la empresa planea reducir el costo de producción de las baterías en un 30-40 % adicional, detalló Kuo.
Por último, el filtrador anticipa que durante la primera mitad del año que viene Apple aplicará la misma estrategia en los Airpods 3, la próxima versión de sus auriculares inalámbricos, remplazando la tecnología de montaje superficial (SMT) utilizada en el modelo actual por el método de construcción de sistema en paquete (SiP, por sus siglas en inglés).
